日期：2026-05-19 09:54:34
5月11日至15日，胜宏科技(惠州)股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）在深圳、杭州及惠州总部三地同步接待了机构调研。此次调研吸引了包括高盛资管（GoldmanSachsAM）、高瓴资本、汇添富资管、JPMAM等在内的370家机构投资者参与，公司董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶等高管就公司发展战略、AI业务布局、产能扩张等核心问题与机构进行了深入交流。
调研基本信息
投资者关系活动概况
投资者关系活动类别
☐特定对象调研☐分析师会议☐媒体采访☐业绩说明会☐新闻发布会☐路演活动☐电话会议☐其他（券商策略会）
时间
2026年05月11日-2026年05月15日
地点
深圳、杭州、胜宏科技惠州总部
上市公司接待人员姓名
1、董事、总裁：赵启祥2、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶3、投资者关系经理：王慧珍4、投资者关系专员：汤佳怡
公司发展核心亮点
1、AI驱动PCB行业结构性增长
公司介绍，AI算力需求爆发正深刻重塑PCB行业格局。根据Prismark数据，2024-2029年AI服务器相关PCB市场年均复合增速将达18.7%，其中AI服务器相关HDI（高密度互联板）增速29.6%，18层及以上高多层板增速更高达33.8%，显著高于行业平均水平。
胜宏科技已精准把握这一趋势，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域实现多款高端产品大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度升级，高端产品占比显著提升。
2、六大优势构筑行业壁垒
战略优势：坚定“拥抱AI，奔向未来”理念，提前布局AI算力与数据中心升级机遇，抢占市场先机。
技术优势：具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI及16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力，下一代14阶36层HDI研发认证推进中；AI全流程检测覆盖，高阶HDI及高多层良率达行业较高水平。
产能优势：全球化布局广东、湖南、泰国、马来西亚等生产基地，惠州总部为全球最大单体PCB生产基地；泰国、越南、马来西亚新工厂投产后，高端产能将进一步释放。
客户优势：与国内外科技巨头深度合作，形成技术壁垒与客户粘性，GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模持续扩大。
互动交流核心要点
1、原材料供应与成本传导
针对上游原材料紧缺问题，公司表示已建立战略性备货与安全库存管理，作为主要供应商的第一大客户，原材料供应稳定。目前高端产品原材料价格及产品定价均保持稳定，新产品定价将结合原材料成本与市场行情，通过供应链优化、技术创新等措施对冲成本波动。
2、ASIC领域客户拓展与订单情况
公司透露，已参与市场主流ASIC客户新方案研发，业务进展顺利，未来有望成为业绩增长核心动力。当前在手订单饱满，大客户及ASIC客户新产品布局推进顺利，正根据客户需求提前准备产能，全力配合研发及量产工作。
3、扩产节奏与海外工厂进展
新建工厂需经历厂房建设、设备调试、客户审厂等阶段，国内工厂建设周期约1年，海外工厂周期更长。泰国工厂A1栋一期改造完成，产能利用率良好；A1栋二期高端产能已通过客户认证并开始生产AI产品验证板；A2栋厂房近期完成主体封顶，后续将按计划推进设备安装与客户导入。公司通过标准化管理输出、骨干团队派驻等方式，确保新工厂良率快速爬坡。
4、盈利能力与产品结构优化
公司表示，高附加值、高毛利产品占比提升将持续优化盈利能力，但短期受人员扩张（2024年底1.3万人增至2025年底1.8万人）、研发投入加大、新产线费用等阶段性因素影响。长期来看，随着产能释放与产品结构升级，盈利能力有望保持平稳健康发展。
5、技术前沿：mSAP与CPO布局
惠州mSAP车间当前聚焦1.6T光模块生产，订单饱满；正推进CoWop技术研发，该技术需融合高阶HDI与mSAP工艺，产品价值量预计大幅提升。对于CPO技术，公司认为其不会全面替代背板，而是沿厚板、高阶高层方向发展，将提升PCB加工精度与材料要求，推动产品ASP增长。
胜宏科技在调研中强调，本次活动未涉及未公开披露的重大信息，未来将持续围绕AI算力等核心领域，通过技术创新与产能扩张巩固行业领先地位。
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